株式会社ハイヤールー（本社：東京都渋谷区、代表取締役：葛岡宏祐）は、シリーズAのファーストクローズとして、株式会社ディープコア（DEEPCORE）、SMBCベンチャーキャピタル株式会社および既存株主を引受先とした第三者割当増資と融資により、合計約3.13億円の資金調達を実施したと発表した。（2025年2月6日）
同社は、エンジニア組織向けプラットフォームを提供し、エンジニアの採用・評価・育成を支援している。今回の資金調達により、既存事業の拡大、組織の拡充、新規事業の開発を加速し、日本の「モノづくり」産業の競争力強化を目指す。
企業名：株式会社ハイヤールー
住所：東京都渋谷区道玄坂1-10-8 渋谷道玄坂東急ビル2F-C
URL：https://hireroo.io
設立：2020年12月10日